PCB多层板打样测试项目
来源：乐鱼体育app    发布时间：2025-05-20 08:40:02

　　PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）是PCB安装完元器件后的电路板，更接近成品，测试范围更广。以下是PCB及PCBA检测项目：

　　检查PCB的电气性能，包括导电性和绝缘性，确保线路没有断路、短路等问题。

　　AOI 大多数都用在 PCB 和 PCBA 的外观检查工作。嘉立创在 AOI 方面优势显著，其采用的先进 AOI 设备具备超高分辨率镜头，最高可达微米级精度，能够清晰捕捉电路板上极其细微的瑕疵。设备搭载的智能图像识别算法，经过大量数据训练，不仅能快速比对拍摄的电路板图像与标准图像，而且误报率极低。在操作上，该设备具备了简洁直观的人机交互界面，新员工经过短时间培训就能熟练上手，大幅度的提升了检测效率。通过这一些优势，AOI 能快速识别出以下问题：：

　　依赖视觉成像技术，AVI 利用计算机视觉算法对图像中的目标进行识别、测量和分析，侧重于对物体的形状、尺寸、位置等特征进行精确检测。

　　除了电路板检测，还常用于其他工业产品的外观检测，如手机外壳、汽车零部件等，应用场景范围更广泛。AVI更注重产品整体的外观特征和尺寸精度，例如检验测试产品表面是否有划痕、凹陷，以及部件的尺寸是不是符合标准等。

　　X射线检测是一种非破坏性测试方法，能够穿透PCBA表面，检测其内部结构。它非常适合于检查复杂封装如BGA和多层PCB，主要用于：

　　对已安装元器件的电路板进行电气性能测试，检测电阻、电容、电压等参数，并确保每个元件都工作正常。ICT可以迅速发现焊接不良、元器件错装或缺少的问题。

　　模拟PCBA实际在做的工作状态，检测其功能是不是正常。通过将PCBA连接到测试仪器，进行电流、电压、信号输入输出等功能测试，确定保证产品在最终使用中能战场工作。

　　功能探针测试使用探针来接触PCBA上的各个测试点，进行电气性能的检测。这种方法适合小批量生产，尤其是在设计阶段进行的样品测试。功能探针测试的特点是灵活性强，能够迅速调整测试点的位置和内容。

　　热成像测试通过红外热像仪观察PCBA工作时的温度分布，检测是不是真的存在异常过热的元件或短路问题。其主要优点是：

　　焊接不良：如虚焊、冷焊等，可通过X射线和AOI检测来发现，必要时进行返修。

　　短路/开路：短路或开路问题可能会引起电路板失效，能够最终靠电气测试和ICT快速检测并修复。

　　元器件损坏：损坏的元件会导致功能失效，通过ICT和FCT可以准确识别并更换有问题的元件。

　　过热问题：元器件过热会影响电路板的寿命和性能，通过热成像检测能够迅速定位过热区域并做调整设计或更换元件。