新闻动态
zxzx
您现在的位置:首页 > 新闻动态

业展电子获得一种合金电阻及包含该合金电阻的封装工艺专利
来源:乐鱼体育app    发布时间:2025-04-30 14:09:57

  金融界2025年3月22日音讯,国家知识产权局信息数据显现,深圳市业展电子有限公司获得一项名为“一种合金电阻及包含该合金电阻的封装工艺”的专利,授权公告号CN 119296902 B,请求日期为2024年12月。

  天眼查资料显现,深圳市业展电子有限公司,成立于2005年,坐落深圳市,是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱2452.8万人民币,实缴本钱200万人民币。经过天眼查大数据分析,深圳市业展电子有限公司共对外出资了4家企业,参加招投标项目4次,产业线条,此外企业还具有行政许可11个。

上一篇:瑞昱半导体推出革命性电感装置专利未来市场发展的潜力引关注
下一篇:电阻板块股票市值排行榜(2025年2月6日)

 关于我们

 新闻动态

 资质荣誉

 联系我们

 网站地图