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金升阳请求一种电源模块的封装制作办法及封装用模具专利进步成型功率
来源:乐鱼体育app    发布时间:2025-05-16 16:13:30

  金融界2025年1月17日音讯,国家知识产权局信息数据显现,广州金升阳科技有限公司请求一项名为“一种电源模块的封装制作办法及封装用模具”的专利,揭露号CN 119305087 A,请求日期为2023年7月。

  专利摘要显现,本发明触及一种电源模块的封装制作办法及封装用模具,模具包含模腔、注胶通道、排气通道和榜首密封件,榜首密封件上设置凹槽。办法有,放置PCB线路板:将PCB线路板放置在模腔内,合模:将上层模具和基层模具合模并锁紧;注胶定型:先将模腔抽真空,再将注胶资料注入 模腔中,包裹PCB线路板,注胶完结之后进行保压,使内部注胶资料硬化定型,封装体与PCB线路板结合构成电源模块,脱模:将电源模块脱模取出。本发明在模具内合理安置PCB线路板之后,经过真空注胶的方法将注胶资料包裹PCB线路板,一体成型电源模块封装,注胶进程不存在传统工艺中的爬胶问题,封装质量好,且简化了封装成型工艺,成型功率高,下降生产成本。

  天眼查资料显现,广州金升阳科技有限公司,成立于1998年,坐落广州市,是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制作业为主的企业。企业注册本钱20000万人民币,实缴本钱20000万人民币。经过天眼查大数据分析,广州金升阳科技有限公司共对外出资了4家企业,参加招投标项目90次,知识产权方面有商标信息21条,专利信息1846条,此外企业还具有行政许可27个。

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