金融界2025年1月17日音讯,国家知识产权局信息数据显现,广州金升阳科技有限公司请求一项名为“一种电源模块的封装制作办法及封装用模具”的专利,揭露号CN 119305087 A,请求日期为2023年7月。
专利摘要显现,本发明触及一种电源模块的封装制作办法及封装用模具,模具包含模腔、注胶通道、排气通道和榜首密封件,榜首密封件上设置凹槽。办法有,放置PCB线路板:将PCB线路板放置在模腔内,合模:将上层模具和基层模具合模并锁紧;注胶定型:先将模腔抽真空,再将注胶资料注入 模腔中,包裹PCB线路板,注胶完结之后进行保压,使内部注胶资料硬化定型,封装体与PCB线路板结合构成电源模块,脱模:将电源模块脱模取出。本发明在模具内合理安置PCB线路板之后,经过真空注胶的方法将注胶资料包裹PCB线路板,一体成型电源模块封装,注胶进程不存在传统工艺中的爬胶问题,封装质量好,且简化了封装成型工艺,成型功率高,下降生产成本。
天眼查资料显现,广州金升阳科技有限公司,成立于1998年,坐落广州市,是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制作业为主的企业。企业注册本钱20000万人民币,实缴本钱20000万人民币。经过天眼查大数据分析,广州金升阳科技有限公司共对外出资了4家企业,参加招投标项目90次,知识产权方面有商标信息21条,专利信息1846条,此外企业还具有行政许可27个。
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